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3535RGB_3535全彩_3535贴片_3535灯珠厂家-雷宏电子

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3535RGB
主要特征:采用纯金线铜支架,低光衰,品质耐用,使用寿命长,快速点亮、性能优良。
封装尺寸:3.5*3.5mm
应用领域:各类使用表面贴装结构的电子产品中,如汽车仪表盘的照明,LED显示屏的组成单元等。本产品也广泛用于各类室内外的装饰照明。 
光电参数:
型号 波长(nm) 亮度(mcd) 电压(V) 功率(W) 显指(Ra)
3535RGB R:615-630 600-1200 1.8-2.3 0.2 -
 
G:515-527 1600-2200 2.7-3.3
B:460-475 400-800 2.8-3.3

贴片LED使用说明书:
感谢您使用东莞市雷宏电子科技有限公司的贴片led系列产品,为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配,特在此说明。
投料的LED BIN区等级是否吻合在一起使用亮度可能有差异,不同的BIN区在一起使用发光颜色可能有差异。
1.包装储存
开包装前避免湿气进LED内部,建议SMD系列的LED存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30度,温度不超过50%。
2.开包装后的预防措施
开包装后尽量采取整卷除湿的防护措施,除湿条件70度烘烤4-12小时。除湿后的材料应尽快使用完(24小时内),余料请密封或放在10-40度,湿度不超过30%环境中。
3.作业注意事项
本产品取回焊两次,且在首次回焊后需冷却至室温之后方可进行第二次回焊,建议回流焊温度在200-240度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,用手力挤压会导致断线造死灯。不建议将灯珠贴装在弯曲路板。在返修或单颗作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,导致死灯。
4.静电防护
LED是敏感的电子元器件,应该采取各种措施避免静电,例如,在使用过程中佩带电环,所有装置设备、仪器需接地。
5.清洁清洗
    建议使用乙丙醇来清洁LED.如果采用其它溶济清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗,以免对LED造成伤害。
 
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